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2025-03-28
電路板應變代測服務-路亞科技
路亞科技電路板應變代測服務流程,遵循「IPC/JEDEC-9704A Printed Circuit Assembly
Strain Gage Test Guideline印刷電路板組裝應變測試指引」規範,提供符合標準的應變測試系統與應變片有助於進行精確的應力分析,降低產品失效的風險。
2025-03-28
PCB應力測試服務-路亞科技
路亞科技應力代測服務流程,遵循「IPC/JEDEC-9704A Printed Circuit Assembly
Strain Gage Test Guideline印刷電路板組裝應變測試指引」規範,提供符合標準的應變測試系統與應變片有助於進行精確的應力分析,降低產品失效的風險。
2025-03-28
PCB應變測試-路亞科技
本文件旨在用作應變計放置和印刷電路後續測試的方法
使用應變計的組件 (PCA)。該方法描述了 PCA 應變計測試的具體指南
2025-03-28
IPC/JEDEC-9704 Printed Wiring Board Strain Gage Test Guideline 電路板組裝應力測試
本文件旨在用作應變計放置和印刷電路後續測試的方法
使用應變計的組件 (PCA)。該方法描述了 PCA 應變計測試的具體指南
2025-03-28
IPC/JEDEC-9704A 2012 - January Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline 電路板組裝應力測試
本文件旨在用作應變計放置和印刷電路後續測試的方法
使用應變計的組件 (PCA)。該方法描述了 PCA 應變計測試的具體指南
2025-03-14
富士感壓紙-檢測鋰電池製造時熱壓棒壓合鋁層薄膜的平整
2025-03-14
IPCJEDEC-9704 應變代測服務
2025-03-14
富士感壓紙-接觸條件壓力
這是使用 富士感壓紙的接觸壓力條件的範例集合。
發布了熱封、CMP拋光頭、晶片鍵合吸盤夾具、注塑機或模具、面板拋光設備、鋰離子電池熱封、光伏電池導電膜壓合裝置、布拉德壓合等8個實例。
2025-03-14
富士感壓紙-印刷電路板 (PCB)領域應用介紹
這是印刷電路板（PCB）範例的集合。
發布了橡膠滾輪安裝、焊膏印刷期間的刮刀壓力分佈、乾膜抗蝕劑 (DFR) 層壓、多層陶瓷裝置的堆疊或層壓機以及真空熱壓裝置的五個範例。
2025-03-14
富士感壓紙-電子產品領域應用介紹
這是電子產品範例的集合。
發布了橡膠滾輪安裝、焊膏印刷過程中的刮刀壓力分佈、乾膜抗蝕劑 (DFR) 層壓、注塑機或模具、多層陶瓷器件的堆疊或層壓機、燃料電池組和移動電話組裝、薄膜附著設備、蓋玻璃附著設備、面板拋光設備、鋰離子電池的熱封真空和熱壓真空裝置的 11 個示例。
