主要行業案例研究-半導體
（1）驗證CMP拋光頭接觸均勻性
產業：半導體生產
挑戰：儘管拋光不良或接觸精度不足等問題尚未解決，但仍繼續生產，因此經常出現精度不足或產品缺陷的情況。
Prescale 的優點：提高品質、節省時間
（2）驗證背磨膠帶層壓壓力均勻性
產業：半導體生產
挑戰：如果層壓輥壓力分佈不均勻，背磨膠帶就會起皺。
Prescale 的優點：節省時間、提升品質
（3）減少晶片貼合吸盤中取出和運輸晶片時的錯誤
產業：半導體製造（晶片綁定）
挑戰：如果吸嘴沒有均勻地應用於半導體晶片，則在移除晶片時可能會出現問題，或者晶片可能會出現缺陷。
Prescale 的優點：減少低品質產品損失、材料損失
（4）透過施加均勻的壓力來確保高品質的熱壓接合
產業：製造業（例如，鍵合設備、MEMS、矽晶圓、化合物半導體、CMOS影像感測器）
挑戰：如果鍵合晶圓或基板時施加的壓力不恆定，則可能會出現密封缺陷、鍵合強度不均勻和圖案寬度不均勻等問題。
Prescale的優點：減少調整時間和調查原因的工作量
（5）真空熱壓裝置壓力均勻性驗證
產業：電子元件、OLED、觸控螢幕、印刷電路板、用作製造和開發機器的半導體等設備
挑戰：期望或要求設備盡可能長時間保持均勻的表面壓力，以提高加工產品的品質。
Prescale 的優點：減少壓力故障或產量，提高質量
主要行業案例研究-半導體
（1）驗證CMP拋光頭接觸均勻性
產業：半導體生產
挑戰：儘管拋光不良或接觸精度不足等問題尚未解決，但仍繼續生產，因此經常出現精度不足或產品缺陷的情況。
Prescale 的優點：提高品質、節省時間
（2）驗證背磨膠帶層壓壓力均勻性
產業：半導體生產
挑戰：如果層壓輥壓力分佈不均勻，背磨膠帶就會起皺。
Prescale 的優點：節省時間、提升品質
（3）減少晶片貼合吸盤中取出和運輸晶片時的錯誤
產業：半導體製造（晶片綁定）
挑戰：如果吸嘴沒有均勻地應用於半導體晶片，則在移除晶片時可能會出現問題，或者晶片可能會出現缺陷。
Prescale 的優點：減少低品質產品損失、材料損失
（4）透過施加均勻的壓力來確保高品質的熱壓接合
產業：製造業（例如，鍵合設備、MEMS、矽晶圓、化合物半導體、CMOS影像感測器）
挑戰：如果鍵合晶圓或基板時施加的壓力不恆定，則可能會出現密封缺陷、鍵合強度不均勻和圖案寬度不均勻等問題。
Prescale的優點：減少調整時間和調查原因的工作量
（5）真空熱壓裝置壓力均勻性驗證
產業：電子元件、OLED、觸控螢幕、印刷電路板、用作製造和開發機器的半導體等設備
挑戰：期望或要求設備盡可能長時間保持均勻的表面壓力，以提高加工產品的品質。
Prescale 的優點：減少壓力故障或產量，提高質量
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